Project Ara terdiri dari endoskeleton yang menghubunhkan blok-blok komponen sebuah ponsel ditunjang sebuah magnet elektropermanen untuk menjadikannya satu kesatuan. Menurut pimpinan Project Ara, Paul Eremenko, saat ini modul prototipe yang ada masih memiliki ruang kosong 70 persen dan 30 persen sisanya untuk dihubungkan ke komponen lain.


Suatu gagasan pernah muncul dimana sebuah smartphone dibuat dengan konsep dan gaya yang sangat fleksibel dan mudah untuk direparasi jika ada salah satu bagian atau perangkat keras tersebut mengalami kerusakan, konsep tersebut dinamakan PhoneBlocks yang kini akan direalisasikan oleh Motorola.


Dalam beberapa bulan kedepan pihak Motorola akan mengundang beberapa komunitas developer untuk memungkinkan pembuatan Module Developer’s Kit (MDK). Selain itu pihak Motorola juga membutuhkan masukan dan ide dari dari semua orang, Motorola menyebutnya ARA Scouts dan pembaca juga bisa berpartisipasi dengan mendaftar di ARA Scouts Sign Up Page.

Smartphone modular dalam Project ARA ini mengkonsepkan sebuah smartphone yang sangat mudah untuk diperbaiki. Contohnya apabila bagian layar LCD pecah, pengguna bisa dengan mudah melepas dan mengganti dengan modu komponen pengganti yang baru. Butuh kamera dengan resolusi lebih tinggi atau memory dengan yang lebih besar? cukup lepas modul yang lama dengan komponen yang baru, seperti itulah kira kira smartphone yang akan diciptakan dalam Project ARA.